PCB板盐雾腐蚀测试行业解决方案
基于HD-E808-90盐雾试验机的技术参数与功能特性，针对PCB（印刷电路板）及其表面处理层的耐腐蚀性评估需求，制定以下专业解决方案：
一、PCB测试适用范围
适用测试对象：
表面处理层：沉金（ENIG）、沉银（Immersion Silver）、OSP（有机保焊膜）、喷锡（HASL）等工艺的防护性能验证
关键元器件：BGA焊点、 connector连接器、IC封装引脚等部位的抗腐蚀能力评估
特殊应用场景：
汽车电子控制单元（ECU）
户外通信设备
军工电子装备
二、核心测试能力配置
1. 多元盐雾试验模式
中性盐雾试验（NSS）：
试验室温度恒定35±1℃，喷雾溶液pH值6.5～7.2，适用于常规电子产品的质量验证
酸性盐雾试验（ASS）：
试验室温度35±1℃，溶液pH值3.1～3.3，用于模拟工业酸性大气环境，加速暴露表面处理层缺陷
铜加速乙酸盐雾试验（CASS）：
试验室温度50±1℃，pH值3.1～3.3，针对高可靠性要求的军工、航天电子产品
2. 精准环境控制保障
温度稳定性：均匀度≤2℃，波动度≤1℃，确保不同批次样品测试结果的可比性
喷雾量精准控制：1.0～2.0ml/80cm²/h（16小时均值），符合国际标准要求
压力精确调节：1.00±0.01kgf/cm²，保证盐雾在PCB表面均匀覆盖
三、PCB专属测试方案
1. 表面处理类型与测试标准匹配
沉金板（ENIG）：推荐采用CASS试验，参照标准ASTM B368，测试周期通常为24-96小时
沉银板：适用NSS试验，参照标准JIS H8502，测试周期48-168小时
OSP板：建议采用ASS试验，参照标准ISO 9227，重点关注焊盘腐蚀情况
2. 样品准备与放置规范
预处理要求：使用异丙醇清洁板面，避免指纹和污染物影响
支架配置：
V型支架放置小板卡
O型支物棒悬挂大型PCB或多层板
摆放角度：通过平面分度架调节至15°-30°倾角，确保冷凝水顺利流走
3. 关键参数设置实例
案例：沉金板铜加速测试
试验模式：CASS连续喷雾
试验室温度：50℃
饱和桶温度：63℃
喷雾压力：1.00±0.01kgf/cm²
测试时长：根据可靠性要求设定（如48h、96h等）
四、结果评估体系
1. 主要失效模式判定：
沉金层：出现镍层腐蚀、黑焊盘现象
沉银层：观察须状银晶生长情况
焊盘区域：评估焊盘润湿性变化及腐蚀产物分布
2. 电性能验证：
测试后需进行导通阻抗测量
检查是否存在离子迁移导致的绝缘电阻下降
五、质量管控流程
1. 原材料入厂检验：对每批PCB板材抽样进行24小时NSS快速筛查
2. 工艺参数优化：对比不同表面处理厚度在同等条件下的耐腐蚀差异
3. 失效分析流程：
对现场返回的故障板进行CASS测试，快速重现腐蚀失效模式
六、标准化合规支持
设备支持以下电子行业相关标准：
基础盐雾标准：GB/T 2423.17、IEC 60068-2-11
汽车电子标准：各主机厂对PCB的盐雾测试规范
七、设备配置与操作保障
控制系统：
日本高速中央处理器，支持连续/间断/手动/自动多种测试方式
日本高速中央处理器，支持连续/间断/手动/自动多种测试方式
安全保障：
缺水/超温/缺相多重保护
防干烧、防超温保护系统
自动压力平衡排雾装置
八、方案价值总结
通过HD-E808-90盐雾机的精准控制能力，PCB制造与电子装配企业可实现：
量化防护等级：精确评估不同表面处理工艺的耐腐蚀性能
预见潜在风险：提前暴露表面处理层孔隙、附着不良等质量缺陷
满足行业认证：一次性通过汽车电子等领域的盐雾测试要求
提升产品可靠性：避免因腐蚀导致的电路失效和质量问题
